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3G制造技术对生产的要求
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网友:匿名 发表于2009-03-16
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超薄FPC生产技术趋向于Reel to Reel模式
对传统钢网印刷技术的挑战
次世代SMT贴装技术将趋向于低密度贴装
3G制造技术对生产的要求
SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化和国产化
电子制造中微型化趋势和投资挑战
大唐电信科技产业集团 电信科学技术仪表研究所
董恩辉
副所长
北京电子学会理事 北京电子学会SMT委员会副主任委员 北京电子学会SMT委员会产学研基地主任 毕业于中央民族大学物理系,多年从事通信设备制造工作,具有较为丰富的经验。
主题内容
随着3张3G牌照在中国开放,2009年将是中国3G元年,电信固定资产投资有望达到15%的增长幅度,其中大部分投资将投向移动通信领域,未来两年用于3G建设的投资将超过2000亿。 以往基站往往占地比较大,但现在都向小型化、便携化、节能化发展,组装密度进一步提高,这样也对生产的要求大大提高,另外,随着无铅和无卤工艺的应用,产品更趋于绿色环保,在可靠性、产品生命周期等方面都对生产提出了一个巨大的挑战。 首先,标准发展速度很快,3G还未大量商用,面对标准的快速发展,测试仪器厂商必须投入巨大的研发力量,针对3大标准多线并行作战,以紧密贴合3G的发展,并具有足够 的前瞻性。 其次,3G和其演进方案对测试仪器的测量带宽、动态范围和解调能力要求越来越高,同时,3G时代的各种多模手机会增加许多测试任务。从而对仪器的测试能力和测试速度的要求会提高。因此,3G测试仪器要具有宽解调带宽、高测试速度和在单台仪器集成多种测试功能的特点,这大大增加了测试仪器的设计难度。这既是挑战,对于实力强大的测试仪器厂商来说更是机遇。 最后,新的技术要求更加复杂的测试设备或系统。基于传统的仪器实现这一测试非常困难,这些复杂的测试需求给一些高性能的测试仪器提供了新的市场机遇。
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