朱箭
上海贝尔阿尔卡特股份有限公司 (核心制造部副总裁)
论题:
电子制造中微型化趋势和投资挑战
吴念祖
上海华庆焊材技术有限公司 (副总经理)
论题:
SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化和国产化
董恩辉
大唐电信科技产业集团 电信科学技术仪表研究所 (副所长)
论题:
3G制造技术对生产的要求
薛广辉
富士康科技集团 (SMT技委会 副理)
论题:
超薄FPC生产技术趋向于Reel to Reel模式
论题:
次世代SMT贴装技术将趋向于低密度贴装
傅浩博士
国际电子生产商联盟 (亚洲运营经理)
论题:
对传统钢网印刷技术的挑战
魏子陵
南京同创电子信息设备制造有限公司 (总经理)
苏志彪
惠州大亚湾光弘科技电子有限公司 (常务副总经理)
王天曦
清华大学 (教授)
李新安
台达电子电源(东莞)有限公司 (地区本部经理)
张泽敏
杭州东方通信股份有限公司 (制造事业部副总经理)
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